北京国瑞升科技集团股份有限公司

磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带

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供货总量: 10000000盘
产 地: 北京市
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产品详情

磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带基本介绍
GRISH造粒金刚石研磨带是采用特殊的加工工艺将一次粒径颗粒较小的金刚石微粉加工形成大颗粒的微粉聚集体,再与新型高分子材料均匀分散后,涂覆于高强度的薄膜表面,形成坚固而锋利的磨料涂层,然后经过高精度的裁剪工艺加工而成。 
磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带性能特点

具有持久的磨削力、使用寿命长

不易产生划伤、可获得较细的研磨端面

磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带技术参数

磨料

造粒金刚石

一次粒径μm

0.7μm,1.5μm

二次粒径μm

22.0±2.0μm

基材

75μm(3mil),50μm(2mil),25μm(1mil)

裁切规格

方形:114mm*114mm,152mm*152mm,228mm*228mm

圆形:Φ70mm,Φ110mm,Φ127mm , Φ203mm

长条形: 窄宽度0.8mm,长度、内径、卡槽、正负公差可由客户  

磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带使用说明
 
磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带采购须知
应用领域:
硬盘 · 磁头   半导体晶圆边缘     光通信     其它精密器件

公司名称:北京国瑞升科技股份有限公司

地址:北京市海淀区上地信息路12号中关村发展大厦C-402 100085

联系人:谷女士(市场) Tel: 010-51653168-806

 Mobile:13810246423    Fax:010-82890973   

mail:guqian@bjgrish.com, grish@bjgrish.com  

公司网站:

北京国瑞升科技集团股份有限公司

所在地区: 北京市
经营模式: 生产制造
会员等级: 身份认证
信息验证:    

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