GRISH CMP抛光液均是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品，广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。具有应用领域广、抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。可生产不同粒度（10~150 nm）的产品满足用户需求。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 　　产品的特点： 　　1.高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的（可以生产150 nm） 　　2.粒度可控，根据不同需要，可生产不同粒度的产品（10-150 nm） 　　3.高纯度（Cu2＋含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的沾污 　　4.高平坦度加工，本品抛光是利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工 　　应用范围： 　　1、硅晶圆片抛光；锗片抛光；砷化镓抛光；磷化铟抛光；光学晶体抛光；蓝宝石衬底抛光；LED衬底抛光； 　　2、 抛光；光纤连接器抛光；光纤跳线抛光；玻璃抛光；石英抛光，CMP抛光液；

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