宝鸡元晶稀有金属材料有限公司

科峰 MoCu--钼铜合金LED芯片衬底

订货量(片) >=1
价格(元/片) 面议
供货总量: 20000片
产 地: 上海市
发货期: 自买家付款之日起25天内发货
产品参数
是否有现货 认证 iso9001
形态 合金 钼含量 80-90
合金元素 型号 LED substrate
规格 2inch 、4inch、6inch 商标 科峰
包装 标准快递包装 热膨胀系数 5.4-6.2
导热率 170-200W/mk 产量 20000片
产品详情

钨(钼)铜合金等金属基衬底具有高热导率以及近似氮化 的热膨胀系数,在LED芯片大功率化的未来,必将有非常大的发展前景,我司是国内 的金属基衬底专业生产商。我们以及与国内外的许多 厂商合作,为他们提供专业精致的金属基衬底产品用于大功率垂直倒装结构芯片中,我们希望能与来自国内外的客户合作!!

西安科峰,愿与你共同致力于垂直倒装结构芯片的研发,为你提供专业的金属基衬底大功率芯片散热解决方案

宝鸡元晶稀有金属材料有限公司

所在地区: 陕西省 宝鸡市
经营模式: 生产制造
会员等级: 未认证
信息验证:    

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