上海淮通信息技术有限公司
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| MAX120G4参数 | ||||||||
| 1 | 整体体积 | 15*15*4CM | ||||||
| 2 | 整体重量 | 500g | ||||||
| 3 | 外壳材质 | ABS+PVC | ||||||
| 4 | PCB材质 | 双面1.6MMROHS玻纤板 | ||||||
| 5 | 外壳形状 | X基准面长方型，Y基准面弧形，无锐角。 | ||||||
| 6 | 接口 | RJ11供电接口，3.5MIC音频接口，USB 2.0 HIGH SPEED 数据接口 |
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| 7 | 触发方式 | 主机按键触发、遥控按键触发 | ||||||
| 8 | 遥控器频率 | 315M（8位地址码+4位键值码） | ||||||
| 9 | 主机制式(频段） | LTE-FDD： B1/B3/B5/B8 LTE-TDD： B34/B38/B39/B40/B41 |
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| 10 | 发射功率 | LTE-FDD： Class3(23dBm±2dB) LTE-TDD： Class3(23dBm+1/-3dB) |
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| 11 | 接收灵敏度 | WCDMA2100 /900: ≤-106.7dBm GSM850/900/1800/1900 : ≤-102dBm |
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| 12 | 网络协议属性 | TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP/NITZ/CMUX/NDIS/NTP/HTTPS/PING/FTPS/FILE/MQTT | ||||||
| 13 | 模块 | 核心模块使用双核CORTEX-A5， | ||||||
| 14 | 模块机械特型 | 本产品模块是100 pin（不含底部接地8 pin）的 孔封装模块，除了信号管脚外，还包含部分专用的散 热地焊盘来改善接地性能、机械强度以及散热性能，其中散热地焊盘8个，分布在PCB的底部。PCB布线时要考 虑与模块地的焊接。封装尺寸是31*35.50 mm，高度是 3.00mm。 |
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| 15 | SIM卡型号 | MINISD卡 | ||||||
| 16 | 供电 | 5V1A开关电源 | ||||||
| 17 | 功耗 | 峰值5W | ||||||
| 18 | 参数修改方式 | 短信/ | ||||||
| 19 | 扬声器参数 | 8R1W | ||||||
| 20 | MIC灵敏度 | -35DB | ||||||
| 21 | 工作温度 | TBD | ||||||
| 22 | 工作湿度 | 5%~ 95% | ||||||
| 23 | 功能应用 | 支持RAS拨号/短消息/锁网/SIM READER/升级 | ||||||
| 24 | 测试标准 |
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