光电特性Electrical / Optical characteristics

 (1) 额定值Absolute Maximum Ratings (TA=25ºC)

项目

Item

符号

Symbol

额定值

Absolute Maximum Rating

单位

Unit

正向电流Forward Current

IF

20

mA

正向脉冲电流Pulse Forward Current

IFP

100

mA

反向电流Allowable Reverse Current

IR

85

mA

功率消耗Power Dissipation

PD

105

mW

工作温度Operating Temperature

Topr

-40 ~ +110

°C

贮藏温度Storage Temperature

Tstg

-40 ~ +110

°C

芯片温度Dice Temperature

Tj

125

°C

焊接温度Soldering Temperature

Tsld

Reflow Soldering :    260°C

Hand Soldering  :    350°C

for 10sec.

for 3sec.

1/10周期, 0.1 msec脉宽

IFP Conditions    :1/10 Duty Cycle, 0.1 msec Pulse Width.

 

(2)热量特性Thermal Characteristics

项目

Item

符号

Symbol

规格值

Typ.

单位

Unit

耐热性

Heat resistance

Rja

360

°C/W

Rjs

180

°C/W

½ Rja = Heat resistance from Dice to Ambient temperature (Ta)

Rjs = Heat resistance from Dice to Solder temperature of Cathode Side (Ts)

(3)原始光电参数Initial Electrical/Optical Characteristics(TA=25ºC)

符号Symbol

项目

Item

单位

Units

最小值Min.

规格值Typ.

最大值Max.

测试条件

Test Conditions  

VF

正向电压

ForwardVoltage

V

1.8

2.0

2.4

IF=20mA

IR

反向电流

Reverse Current

uA

-

-

10

VR=5V

-

发光角度      Viewing Angle

 

-

120º

-

IF=20mA

λD

主波长

Dominate Wavelength

Nm

620

 

625

IF=20mA

Iv

发光强度

Luminous Intensity

Mcd

4000

-

6000

IF=20mA

 

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