光电特性Electrical / Optical characteristics
(1) 额定值Absolute Maximum Ratings (TA=25ºC)
项目Item
符号Symbol
额定值
Absolute Maximum Rating
单位
Unit
Red
Green
Blue
正向电流Forward Current
IF
20
20
20
mA
正向峰值电流Pulse Forward Current
IFP
30
30
30
mA
反向电压Reverse Voltage
VR
5
V
功率消耗Power Dissipation
PD
350
mW
工作温度Operating Temperature
Topr
-30ºC To +85ºC
°C
贮藏温度Storage Temperature
Tstg
-40ºC To +100ºC
°C
焊接温度Soldering Temperature
Tsld
Reflow Soldering: 260ºC
Hand Soldering : 350ºC
for 10sec.
for 3sec.
1/10周期, 0.1 msec脉宽
IFP Conditions :1/10 Duty Cycle, 0.1 msec Pulse Width.
(2)原始光电参数Initial Electrical/Optical Characteristics(TA=25ºC)
符号Symbol
项目
Item
单位
Units
发光颜色
Device
最小值Min.
规格值Typ.
最大值Max.
测试条件
Test Conditions
VF
正向电压
ForwardVoltage
V
Green
2.9
3.1
3.4
IF=3X20mA
Blue
2.9
3.1
3.4
IR
反向电流
Reverse Current
uA
-
-
-
10
VR=5V
Δλ1/2
发光角度 Viewing Angle
º
-
-
120
-
IF=3X20mA
C
电容
Capacitance
PF
VF=0V
f=1MHz
Green
-
40
-
Blue
-
110
-
Iv
发光强度
Luminous Intensity
Mcd
IF=3X20mA
Green
1100
-
1300
Blue
400
-
600
λD
主波长
Dominate Wavelength
Nm
IF=3X20mA
Green
520
-
525
Blue
460
-
465
(3)颜色范围Color Ranking(TA=25ºC)
Area(区域)
Coordinate(座标)
A0
A1
B0
B1
C0
X
0.23-0.25
0.23-0.25
0.25-0.27
0.25-0.27
0.27-0.29
Y
0.21-0.24
0.24-0.27
0.23-0.26
0.26-0.29
0.25-0.28
Area(区域)
Coordinate(座标)
C1
D0
D1
E0
E1
X
0.27-0.29
0.29-0.31
0.29-0.31
0.31-0.33
0.31-0.33
Y
0.28-0.31
0.27-0.30
0.30-0.33
0.29-0.32
0.32-0.35
允许误差± 0.01Nm
Color Coordinates Measurement allowance is ± 0.01.
注意事项Cautions
(1) 焊接条件Soldering Conditions
本产品 只可回焊两次,且在 回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.
焊接条件
回流焊接Reflow Soldering
手工焊接Hand Soldering
预热温度Pre-heat
预热时间Pre-heat time
峰值温度Peak temperature
焊接温度Soldering time
条件Condition
有铅Lead Solder
无铅Lead-free Solder
温度Temperature
焊接时间Soldering time
350°C Max.
3 sec. Max.
(one time only)
140 ~ 160°C
120 sec. Max.
230°C Max.
10 sec. Max.
参考下图
180 ~ 200°C
120 sec. Max.
260°C Max.
10 sec. Max.
参考下图
有铅回焊(Lead Solder) 无铅回焊(Lead-Free Solder)
焊盘式样(Recommended Soldering Pattern) 单位:毫米( Units:mm)
(2)静电
触摸LED时, 使用防静电手腕带或防静电手套.
所有装置、设备、机器均应接地.
静电损坏的LED会显示出异常特征:正向电压变低或在低电流时死灯.标准: IF=0.5mA时, VF > 2.0V
(3)防潮包装
使用防潮包装
(4)储藏 打开包装袋之前,LED在温度为30°C或 低湿度70%RH以下,可保存一年.
(5)打开包装之后,应在24hrs内焊接完毕.
下列情况发生时,须要在焊接前重新烘烤60 ± 5°C,24小时以上。
A.当包装袋破损漏气
B.打开包装后在24hrs内未焊接完毕
C.LED超过存储时间。.
(6)发热性Heat Generation
高温会降低产品的性能及可靠性,请远离发热源.
最终产品的散热设计是 重要的因素.系统设计时请考虑LED产生的热量.