OSP膜厚测量仪、st4080-osp仪器通过进行pcb/pwb上osp镀层厚度的完整性、可靠性及膜层形态的定量分析，进而检测osp镀层的应用可靠性。
　　 实时无损检测pcb/pwb上osp镀层厚度
　　 在osp镀层表面864×648μm的测试区域内同时独立测量单个面积为1.35μm×1.35μm区域的osp镀层厚度
　　 在osp镀层表面86.4×64.8μm的测试区域内同时独立测量单个面积为0.135μm×0.135μm区域的osp镀层厚度
　　 检测分析的镀层厚度范围在0.035－3μm
　　 绘制osp镀层厚度三维分布图
　　 可在pcb板上选定特定区域针对osp镀层厚度进行有效的质量监控、失效分析以改善镀层质量。
　　 光谱范围：420nm－640nm
　　 自动测试平均厚度st4080-osp
　　
　　检测原理
　　st4080-osp仪器通过分析可见光谱中不同波长的光谱分别在铜箔表面和osp镀层表面上反射后形成的新的关于波长的数据信息来测量osp镀层的厚度。从osp镀层表面反射的光线与从基层铜箔表面反射的光线相互干涉从而形成新的干涉图谱。该图谱会形成与光强相关的振幅曲线，st4080-osp仪器通过分析该曲线的振幅和频率以确定osp镀层厚度和完整性。
　　为什么选择st4080-osp进行osp镀层厚度测试 ultraviolet－visible characterization（uv-vis）
　　 间接有损分析
　　 需要制备高精度的样品才能得到较为 的结果
　　 无法模拟实际osp产品的情况focused lon beam（fib）method
　　 直接有损分析
　　 需要专业操作人才并且收费昂贵
　　 无法提供分析点以外的任何参考信息sequential electrochemical reduction analysis（sera）

　　 直接有损分析
　　 由于osp原料的差异性会导致潜在的测量误差
　　 无法判断osp镀层的实际厚度分布情况st4080-osp测量技术
　　 现场实时高精确度检测实际产品上osp镀层厚度
　　 检测实际生产产品，不再使用检验铜箔
　　 量化分析osp镀层厚度，完整性及可靠性st4080-osp的特点
　　 在osp镀层表面864×648μm的测试区域，同时独立测量单个面积为1.35μm×1.35μm区域的osp镀层厚度。
　　 在osp镀层表面86.4×64.8μm的测试区域，同时独立测量单个面积为0.135μm×0.135μm区域的osp镀层厚度。
　　 osp镀层的实际附着情况可以通过三维厚度分布图进行清晰显示。
　　 实时检测实际产品上osp镀层厚度，无需样品制备工序。
　　 st4080-osp仪器测量技术对接受测试的pcb/pwb产品没有任何不利、破坏影响。
　　 可在pcb/pwb产品生命周期的不同阶段进行检测，以监控osp镀层在生产和储存过程中可能产生的不良变化。
　　 st4080-osp仪器可实时检测pcb/pwb上osp镀层厚度和质量。
　　
　　产品特征：
　　波长范围：420nm~640nm
　　厚度测量范围：350A~3um
　　 光斑尺寸：1.35um，0.135um
　　目标面积：864X648um/86.4X64.8um
　　物镜转动架：5X（spot size 20um），50X（spot size 0.2um）
　　测量层：1
　　Z轴再现性：±1um