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SIM卡座行业的一路发展概况介绍：SIM卡座行业是如何发展而来的？下面我们就来简单的介绍一下这些知识，希望对您会有所帮助，近几年中国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动.中国电子信息制造业规模不断扩大,计算机,消费电子,网络通信,汽车电子等主要需求领域都呈现出了高速增长的势头.2004年,中国电子信息产业销售收入达到2.65万亿元,比2003年增长40%,集成电路市场规模已经达到2908亿元,同比增长40.2%,高于去年全球增幅12个百分点.
    2004年正成为中国SIM与SIM卡座设计产业由萌芽期进入成长期的重要里程碑.到2004年底,中国集成电路设计业拥有421家企业,从业人员上升到约1.65万人,总销售额达到了81.5亿元人民币,同比增长率达到41.5%,增长主要来自显示驱动SIM与SIM卡座,智能卡SIM与SIM卡座,无线通信SIM与SIM卡座和多媒体SIM与SIM卡座.预计今后四年的年复合增长率将达到65%左右,2008年销售额可望达到800亿.

 

 

以下本係列共通的注釋。 1.本產品示例圖的外觀、顏色，與實物有所差異，PCB板參考尺寸一致；  2.請使用1.6mm板厚的印刷電路板； 3.請以 訂購單位的N(整數）倍來 ；  4.受限於結構特性，請預防助焊劑滲入產品； 5.非標準卡可能造成本產品損壞。

 

 【长寿命】【防尘】【操作力定制】【防水】【带LED灯】【防银迁移】【无声】        

     【常闭】【带护套】【柄长定制】【微型】【材质定制】【沉板】

1.水溶性助焊劑會使本產品腐蝕的可能,請避免使用； 2.給端子進行焊接時,如果在產品上施加壓力,會有移位、變形及電特性劣化可能,請在使用中注意； 3.焊兩次錫請在第一次焊接之後恢複到常溫再進行。連續加熱,會使塑膠變形&老化,端子鬆動&脫落及電特性降低的可能； 4.避免助焊劑滲入本產品，會使產品損壞、接觸故障或動作不良； 5.印刷電路板&安裝孔位模式,請參照產品圖中記載的推薦尺寸； 6.在整機組合安裝工序中,請注意不要對產品施加外力； 7.在低電壓條件下（DC1V以下）使用時,會有接觸不良的可能。以直流電阻的負荷設計本產品,不可用於其他負荷；   （電感性負荷、電容性負荷） 8.在使用、測試過程中,如果超過規定以上的操作力,產品有損壞的可能； 9.請在常溫常濕[常溫25℃,濕度在50℃以內]、不受陽光照射、不含腐蝕氣體的地方保存,自交貨起6個月內為限度,請盡快使用。