多层沉金阻抗电路板 层数:6层 材质:FR4 铜厚:内外1/1oz 线宽间距:4/4mil 孔:0.2mm 板厚:1.6mm 一般无特殊工艺产品的交货:双面样板3-4天,批量7-8天;多层板样板8-10天,批量10-12天(10层以下) 检验标准:IPC-A-600E(Ⅱ)
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