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应用行业：消费电子应用产品：手机通讯终端HDI

层数：10L 1+1+N+1+1 特殊工艺：阻抗线表面处理：沉金材料：FR4

外层线宽/线距：3/3mil 内层线宽/线距：3/3mil 板厚：0.8mm 最小孔径：0.1mm

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