应用行业:消费电子 应用产品:可穿戴式设备 层数:4 特殊工艺:软硬结合板 表面处理:沉金 材料:FR4 + FPC 外层线宽/线距:4/3.5mil 内层线宽/线距:5/4mil 板厚:0.5mm 最小孔径:0.2mm
科鼎精密电路(深圳)有限公司-专业制造PCB-电路板-线路板-阻抗-盲埋孔-半孔模块板


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   服务型线路板制造商,提供从线路板设计技术支持、打样、试产到量产一站式服务。
   能够生产高达30层的线路板。
   提供36小快速打样服务。
   保证交期的准时性,快板样板的交货准时率达99%。
   擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作,像:各种混压、厚铜线路板等等。
   能够批量生产线宽/线距为2.4MIL各类线路板。
   拥有多种材料和厚铜的UL认证,并通过ISO9001:2008版认证,获得英国  认可   (UKAS)认证证书。
   我们所以提供的线路板产品    保证的符合IPC-6012C,IPC-A600H,IPCII标准。
 我们硬板的制程能力如下:
| 项目 | 描述 | 技术资料 | 
| 1 | 层数 | 1-30 L | 
| 2 | 板的最大尺寸 | 864 x 610 mm (34" x 24") | 
| 3 | 板的最小厚度 | 0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers) | 
| 4 | 板的最大厚度 | 240mil(6mm) | 
| 5 | 铜厚 | 6OZ | 
| 6 | 内层最小线宽/线距 | 2.4mil(0.06mm) / 2.4mil(0.06mm) | 
| 7 | 外层最小线宽/线距 | 3mil(0.075mm) / 3mil(0.075mm) | 
| 8 | 完成孔经 | 6mil(0.15mm) | 
| 9 | 最大纵横比 | 16:1 | 
| 10 | 过孔和焊盘的尺寸 | via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via | 
| 11 | 板厚公差 | ±10%(≥1.0mm);±0.1mm(≤1.0mm) | 
| 12 | 完成孔的公差(金属孔) | ±3mil(0.075mm);压接孔公差:±2mil(0.05mm) | 
| 13 | 完成孔的公差(非金属孔) | ±2mil(0.05mm) | 
| 14 | 金属孔孔铜厚度 | mini 25um(1.0mil) | 
| 15 | 孔位偏差 | ±2mil(0.05mm) | 
| 16 | 外形线路公差 | ±4mil(0.1mm) | 
| 17 | 阻焊厚度 | 3mil(0.08mm) | 
| 18 | 绝缘电阻 | 1 × 1012Ω | 
| 19 | 热冲击 | 3 × 10Sec@288 ℃ | 
| 20 | 翘曲度 | ≤0.5% | 
| 21 | 剥离强度 | 1.4N / mm | 
| 22 | 阻焊磨损度 | ≥6H | 
| 23 | 阻燃等级 | 94V - O | 
| 24 | 阻抗控制 | ±5% | 
| 25 | 阻焊开窗 | 0.05mm(2mil) | 
| 26 | 阻焊覆盖 | 0.05mm(2mil) | 
| 27 | 阻焊桥 | 0.076mm(3mil) | 
| 28 | 表面处理 | 电镀金(电解);沉镍沉金(沉镍沉银);抗氧化;有铅(无铅)喷锡;无卤;碳油;蓝胶;金手指(30u'');沉银(3~10u'');沉锡(0.6~1.2um) | 
| 29 | 金手指金厚度 | 0.76um max ( 30u” max ) | 
| 30 | V-cut 角度 | 30° 45° 60° ,tolerence +/- 5° | 
| 31 | V-cut板的厚度 | 0.6mm | 
| 32 | V-cut保留尺寸的公差 | ±0.1mm | 
| 33 | 成型方式 | Routing & Punching | 
| 34 | 测试电压 | 250 ± 5 V | 
| 35 | E-TEST 电压 | 250 ± 5 V | 
| 36 | 产能 | 250,000 square feet (Month) | 
PCBA制程能力
制程能力
 高硬件配置和   为发展路线,稳定支持300~450个产品项目的贴装生产 
   可焊接PCB尺寸:600x320mm    
   可焊接PCB尺寸:50x50mm   
 可焊接PCB厚度:0.4-5mm      
 贴装元件尺寸范围:0201-150mm      
 机器贴装元件最大高度:25mm  
 贴装元件  脚间距:0.3mm
 贴装元件  球间距:0.4mm
 贴装  精度:+/- 0.03mm
 激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网,精度可达 5 微米
交货能力:
客户在提供资料2小时-2天内提供报价。
确认订单材料采购交货能力:
100-500片:10-20天
500-2000片:10-25天
2000-5000片以上 15-30天
加工确认订单材料齐后
100-500片:1-5天( 块4小时)
500-2000片:3-7天
2000-5000片以上 5-12天