本设备采用日本 技术及元器件制造,适用于密胺(三聚 胺)、尿素塑料、环氧树脂、酚醛树脂等热固性模塑材料成型前对树脂粉(饼)进行预热软化。主要行业为仿瓷餐具及电子元件塑封等。
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