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HCT耐电流测试系统 高速板耐电流测试仪

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产 地: 广东省/东莞市
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产品详情

HCT耐电流测试系统基本介绍
HDI耐电流测试系统HSB-HCT-1High Density Interconnections--高密度互联技术HDIHDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术,与传统PCB相比采用激光钻孔技术(又称 射板),钻孔 小,线路 窄,焊盘大幅度减小,所有单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来,HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展,同时对PCB板的制作和测试要求 。
HCT耐电流测试系统技术参数
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术,与传统PCB相比采用激光钻孔技术(又称 射板),钻孔 小,线路 窄,焊盘大幅度减小,所有单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来,HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展,同时对PCB板的制作和测试要求 。
HCT耐电流测试系统工艺绍介及可靠性测试中的HDI板耐电流测试

1、测试原理:
根据HDI测试板在通上一定的直流电流,根据焦耳定律
焦耳定律:Q=I2*R*T
Q是热量
I是电流
R是电阻
T是时间
PCB板升温和热量Q是正比例关系,PCB板温度将上升到预设温度,并保持一定的时间,PCB没有暴板、开路则判定测试OK

2、测试电阻值
通过电流源给PCB板添加一个电流I,并通过电流源的远程电压取样(Remote Voltage Sensing)端子采集测试端点的电压值,根据欧姆定律R=V/I,可以换算出PCB的实时电阻值,此方式测试的电阻值和开尔文的 电阻测试原理一致。

3、理论电阻值
  铜的温度系数是0.426%
  定义式TCR=dR/()

实际应用时,通常采用平均电阻温度系数,定义式:TCR(平均)=(R2-R1)/R1T2-T1
 紫铜的电阻温度系数为0.426%=1/234.5℃。
 我们在测试是抓取的第 一个温度值对应的电阻值为基准数据,温度每上次1℃,理论电阻值增加0.426%
4、测试温度
对测试DUT在上电流升温时即采集三个温度值,从室温开始同时记录三点,当温度达到预设温度180度时,取其MAX温度点作为参考温度点进行温度和电流的负反馈控制。

5、自动恒温系统
PCB温度达到预设温度如180度时,取其MAX温度点作为参考温度值进行温度和电流的负反馈控制,使PCB处于恒温状态直至测试结束。

HTC耐电流测试仪.jpg

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所在地区: 广东省 东莞市
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