HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以

导体配线所形成的结构性元件。

HDI板主要特性是高密度性，有很多的微盲孔/埋盲孔等，相比较通孔板而言，孔的密度 ，节约大量空间。目前

手机行业，智能小型化设备都采用这种HDI板。

HDI板本身意思就是高密度线路，Coupon做的比较集中，聚热集中，才能真正模拟HDI的实际高密度工作状态；客

户可选择使用我司提供的Coupon制作图纸标准，也可以提供Coupon制作图纸。

于C面via chain 右边20mil处添加料号名区和激光代码区，其中激光代码起始点位于左下角距离料号名区以上20mil处；

无激光层铺全铜，测点机钻孔处套直径30mil antipad；

板边依现有位置放置，via chain距离内成型线350mil；

via chain区域防焊做全开窗设计；

板内于阻抗条一端添加一组（若无空间则不添加），成型时从阻抗与via chain之间捞断，via chain作为边框一部份

不随阻抗出货；

在线式测试，整个测试过程同时记录：电流、电压、温度（采集三点温度）、实测电阻、理论计算电阻，共计7个

参数同步抓取生成曲线和报表；

升温过程中电流通过PID计算斜率缓升，优点是HDI板在快速升温过程中铜材和基材的快速升温，基材的温度由铜材

热传导过来，所以存在一定的温差，同时铜材和基材的热涨系数不一样，如果瞬间大电流冲击容易出现暴板；

1、安装测试样品；

2、开机，打开软件；

3、导入产品尺寸图；

4. 设置 X，Y，Z 轴移动速度以及移动Z大距离；

5、设置每个样品测试延迟时间（如 65 秒）；

6、设置冷却时间（如 30 秒）；

7、设置测试电压、电流参数、时间等参数；

8、点击启动，开始测试；

9、测试结束，自动保存报告，清除缓存数据，结束。