主要用于测试材料对 温或极低温的抵抗力，这种情况类似于不连续地处于高温或低温中的情形，冷热冲击试验能使各种物品在 短的时间内完成测试。热震中产生的变化或物理伤害是热胀冷缩改变或其他物理性值的改变而引起的，采用PID系统，各类产品才能获得完全之信赖。热震的效果包括成品裂开或破层及位移等所引起的电化学变化，PID系统的全数位元自动控制操作 简易。

采用可编程彩屏韩国进口TEMI8226S，触摸屏输入画面显示直观容易操作，数据保存超长。

预约开关机功能,结束规划设定,停电自动保存数据曲线等.

实时实验曲线分析，配备RS232，USB 数据存储连接

试验结束待测品自动回常温避免结霜结露保护机制.

采用伺服冷媒流量控制技术有效达到节能30%以上

实验循环进行，有效达到5天除霜一次，除霜只需2小时，不影响冲击时间

采用纯铝翅片蒸发器，有效降低储能时间和能量节省

具有两箱和三箱测试功能，符合测试规范

容积：50L、80L、100L、150L、200L（可选）

温度范围：-40℃～150℃

高温箱：+60℃～150℃    

低温箱：0℃～-60℃；

温度波动度：±2℃；

温度误差：±2℃；

升温速率：从常温～150℃≤50min；  

降温速率：从常温～-60℃≤60min  

制冷下限温度：≤-60℃；  

冲击温度：+150～-40℃；

工作室尺寸： 350×350×400mm；（宽×高×深）

外形尺寸： 约1500×1900×1500mm； （宽×高×深）

电源：380V±38V  50Hz±1Hz

功率：约16.5Kw；

温度恢复时间：≤5min；

样品架承重： 5Kg以内。

-2423.1-89（IEC68-2-1）试验A：低温试验方法；

-2423.2-89（IEC68-2-2）试验B：高温试验方法；

360.8-87（MIL-STD-202F）高温寿命试验；

150.3(MIL-STD-810D)高温试验方法；

150.4(MIL-STD-810D)低温试验方法；

广泛用于电子电器 件、自动化零部件、通讯元件、汽车 配件、金属、化学材料、塑胶等行业， 工业、 、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的质量,从精密的IC到重机械的元件，可作为其产品改进的依据或参考。