桌台式β射线涂镀层测厚仪(MicrodermMP-900) 具有β射线和霍尔效应两种测量方法于一身的检测仪器，大大的节省了购买2种不用检测方式所需设备的昂贵费用。其特点：△简洁而紧凑的设计，全面的测量能力△相较于X射线荧光机器 经济， 具性价比△45组校准存储，即时应用△多种标准校准模式：4点、3点、2点、线性、多点和锡－铅模式△专门的多点式的锡－铅校准模式可以自动补偿和校正不同的锡－铅合金成分△新的3点BBS模式消除涂层规格的 差异多点式的校准模式可用于霍尔效应式的测量PS-10A探针系统专用于微小部分测量  这种简洁、轻便的探针系统专门设计用于测量微小电子元器件，诸如I.C.、铅框架、晶体管、导线、扁平集成电路、继电器、终端、针脚、二极管、连接器、金属丝等等。PS-10A型号使用特殊的大直径G-M管用于高精度测量，并具有出色的统计性能。G-M管检测到涂层反射出的β粒子，并传输脉冲信号到Micro-Derm设备而在数字显示屏上显示出涂层厚度读数。许多孔径盘配置的尺寸和类型可正好直接用于测量区域，每个底盘可用专用的孔盘构成标准的孔径盘装置。孔盘用耐磨、坚硬的不锈钢制造，为矩形或圆形的开口方式。为用于不同的测试部位，UPA提供用户底盘的固定工具。底盘固定工具易于定位各不同微小部位，如：铅框架、小型接触器、导线等。完整的孔径盘装置由一个精密的孔盘和与孔盘相合的底盘装置构成。 CB-5专用于印制电路板测量新型CB-5测量印制电路板上表面镀层厚度具有 的速度和 性。通过设备 的光学配置系统，CB-5很容易在线路板的微小区域定位并安置HH-3测量探针（详见后一页）。 、可交换的光点刻线可协调 定位测量探针，并清楚显现PCB板上的测量区域。CB-5可以移动到印制电路板表面的任何位置，甚至可以测量大型PCB板的中心位置点。CB-5可通过使用HH-3探针系统的C-3夹具即时更换探针。孔径盘装置 的孔径盘装置构造保证了可结合不同的标准盘片测量大多数各类型的微小样品。HH-3探针HH-3系统为一独立的探针系统，包括一个包含β射线源（Pm，Tl，Sr）的MB-3探针、Geiger-Muller（G-M）管和样本 。这种通用型探针可用于任何一个探针系统和工作台上，确保测量不同尺寸或形状的部分，如：PCB板、柱面、制造 的薄片、平板、底盘和微小部位。HH-4探针完全独立的探针系统，可测量内表面小至0.5″的弯曲或扁平的涂/镀层； 构造可发射β粒子穿过探针开放的一边。可测量轴承、环状物、管、波导管、圆柱体等内部表面上金、铑、银、石墨、锡-铅和其它涂层的厚度。TR-1探针系统用来测量碟片（CD）、金属薄片、磁带、硅片等样品的厚度，测量样品时需把样品放置于β射线源与G-M管计数器之间。使用TR-1系统测量不需接触，并可以通过移动金属薄片或磁带进行连续测量，需要T型射线源（Pm，Tl，Sr）。SPG-1微小部位测量用于HH-3探针系统测量微小电子元器件（如连接器、针脚、铅框架、电线、扁平集成电路和触点）时的安置与定位。该设备可以使同样标准规格的HH-3探针分别测量大表面和微小部分。