【特点】 　　

1.采用急速升温平板加热器，可 有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。 　　

2.具有PID温度控制系统，温度准确度可达＋1℃，可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。 　　

3.具有时间显示装置，可设定回焊所须之时间。 　　

4.可做BGA重植锡珠之回焊用途。 　　 　　

【规格】 　　

使用电压（POWER）：220VAC　50/60　HZ 　　

使用功率（HEATER）：1000W 　　

加热板面积（PLATE　SIZE）：200L　x　150W　mm 　　

加热温度（TEMP　RANGE）：0~300℃Max.400℃ 　　

温度精度（TEMP　PRECISION）：±1℃ 　　

预热时间（START-UP　TIME）：8分钟（20　to　200℃） 　　

机器尺寸（DIMENSION）：L280　x　W240　x　H175mm 　　

重量（WEIGHT）：7.5　Kg 　　

冷却板（COOLING　BOARD）：选项