特点： 　　

1、采用急速升温平板加热器，可 有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。 　　

2、具有PID温度控制系统，温度准确度可达＋1℃，可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。 　　

3、具有时间显示装置，可设定回焊所须之时间。 　　

4、可做BGA重植锡珠之回焊用途。 　　 　　

规格（SPECIFICATION）： 　　

1、加热板尺寸（PLATESIZE）：L200xW150xH13mm 　　

2、使用电压（POWER）：115VAC～230VAC50／60Hz 　　

3、使用功率（HEATER）：1000W 　　

4、加热温度（TEMPRANGE）：0～300℃Max.400℃ 　　

5、温度精度（TEMPPRECISION）：＋1℃ 　　

6、预热时间（START-UPTIME）：6分钟（20to200℃） 　　

7、机器尺寸（DIMENSION）：L280xW240xH170mm 　　

8、重量（WEIGHT）：7.5Kg.