BL-R7603U

？结构大小　Size

27.5mm　x　15.2mm　x　2.35mm

1.简介：Brief　description：

BL-R7603U　is　based　on　MTK　MT7603U.complied　with　IEEE　802.11b/g/n　standard　from　2.4GHz.Supported　for　300Mbps　high　speed　wireless　network　connection.

无线模块　WIFI-6（B）是基于MTK　MT7603U开发，支持2.4GHz　IEEE　802.11b/g/n　标准，支持300Mbps　高速无线网络连接。

3.外型及安装尺寸：Package　outline　and　Mounting：

Typical　Dimension（W　x　L）：15.2mmx　27.5mm　x　2.35mm

PCB　Thickness：1mm

4.引脚定义：Pin　Definition：

Pin Symbol Description

1 NC Not　Connected

2 VCC ＋3.3V　DC　Power　supply　input

3 USBN USB　Data　DN

4 USBP USB　Data　DP

5，7，9，10，12 GND Connected　to　Ground

6 NC Not　Connected

8 ANT1 Antenna　1

11 ANT0 Antenna　0

6.一般要求：General　Requirements：

No. Feature Description

6-1 Operation　Voltage 3.3V±10%

6-2 Current　Consumption 430mA　at　continuous　transmit　mode

280mA　at　receive　mode　w/o　receiving　packet

6-3 Operation　Temperature 0°Cto＋40°C

6-4 USB High　Speed　USB2.0　Interface

6-5 Storage　Temperature -15℃to＋45℃

8.软件要求：Software　Requirements

The　driver　supports　the　following　operating　systems：Linux，Microsoft　Windows　XP，Vista　and　Win7.

驱动程序支持以下操作系统：Linux，微软Windows　XP，Vista和win7.

Mfg.software　tool　version　is　package_UIv96_DLLv2.27_driverv48_Jv2.25　or　later.

制造软件工具的版本是package_UIv96_DLLv2.27_driverv48_Jv2.25或后续版本。

升温区：温度：<150℃，时间：60～90秒之间，斜率控制在1～3℃/S之间。

预热恒温区：温度：150℃～200℃，时间：60-120秒之间，斜率在0.3-0.8之间。

回流焊接区：峰值温度235℃~250℃（建议峰值温度＜245℃），时间30-70秒。

冷却区：温度：217℃~170℃，斜率在3～5℃/S之间。

焊料为锡银铜合金无铅焊料/Sn＆Ag＆Cu　Lead-free　solder（SAC305）。

注意：产品可承受极限温度255度5秒，为保证产品质量，回流曲线应该在保证焊点质量时不损害PCB和元器件之间寻求平衡，并在以上曲线区间内进行为宜。