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产品的质量决定价格，烙铁头行业也一样，一些厂家生产的普通烙铁头，一支可能只卖1-2快钱，而外国的一下品牌一支就要几十元，之所以价格有这么大的差距，是因为质量差距大，前者的使用寿命可能只有几小时，后者一般都可以用几天。
烙铁头的材质构成：
铜:作为导热体，是烙铁头的主要成分。占烙铁头材料的85%左右，铜的导热性能好，有利于烙铁头迅速升温，好的烙铁头都是有紫铜做的，但有的厂家用黄铜，为了减少成本，同时也降低了烙铁头的导热效果。
铁:烙铁头镀层中的铁起防腐蚀作用，它是影响烙铁头使用寿命的关键因素。性能好的烙铁头镀铁层晶体结构细而密，耐腐蚀效果好，使用寿命长，下锡效果好。烙铁头中铁镀层的厚度直接影响到电烙铁的性能，铁镀层薄电烙铁的使用寿命会缩短，可以采用增加铁镀层厚度的方法来延长烙铁头的使用寿命，但是增加铁镀层的厚度会导致烙铁头的热传导特性下降，所以铁镀层厚度要适中。镀铁技术不好的厂家主要靠镀铁的厚度来控制烙铁头的使用寿命，通常会出现镀铁层厚了烙铁头不上锡，薄了不耐用的现象。
镍：烙铁头镀层中的镍在镀铁层中起防锈的作用，而且便于后面镀铬。
铬：烙铁头镀层中的铬不粘锡，主要防止使用时锡往烙铁头(烙铁嘴)身体上跑。一般烙铁头镀铬时间在5min以上，普通的装饰镀铬都在1min左右。
锡：烙铁头镀层中的锡在烙铁头的头部，是使用时粘锡的部位。
想要正确的选择烙铁咀，首先我们需要了解烙铁头嘴部形状的基本分类，不同的厂家可能对烙铁头的叫法并不一样，在生活中常见的嘴型有这几种：K咀，B咀，C咀，D咀，I咀和弯咀。
I型：烙铁头 细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型（圆头形）：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。
D型（一字形）：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型（斜切圆柱形）：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。应用范围：C型烙铁头
应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。0.5C, 1C等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。2C, 3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用4C,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。
K型：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。应用范围：适用于SOJ, PLCC,SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。
电烙铁的三种握法
1、反握法，是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。
2、正握法，此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。
3、握笔法，用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。
烙铁头选择非常重要，它不仅影响焊接效果和焊咀寿命， 重要的是根据不同芯片的封装形式它会发挥 的价值。选择烙铁头时主要考虑以下因素：
根据焊点大小和焊点密集程度选择烙铁头的大小；
根据焊接元件种类、焊点接触容易程度和锡量需要大小选择烙铁头的形状。
手机维修中，经常要更换电路板上的元件，需要使用电烙铁，且对它的要求也很高。这是因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。若电烙铁选择不当，在焊接过程中很容易造成人为故障，如虚焊、短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能选用 一些的电烙铁，如用恒温调温防静电电烙铁。
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