导热石墨片

导热石墨片也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有 的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

石墨导热片解决方案 的导热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500　W/m-K范围内的 导热性能。

导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供 异的导热性能，导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCD　TV、Notebook　PC、UMPC、Flat　Panel　Display、MPU、Projector、Power　Supply、LED、Samsung　PDP，PC　之内存条，LED基板等散热。

物理特性参数表

测试项目

测试方法

单位

3K-SBP测试值

颜色　Color

Visual

黑色

材质　Material

天然石墨

厚度　Thickness

ASTM　D374

Mm

0.03-2.0

比重　Specific　Gravity

ASTM　D792

g/cm

1.5-1.8

耐温范围　Continuous　use　Temp

EN344

℃

-40~＋400

拉伸强度

Tensil　Strength

ASTM　F-152

4900kpa

715PS

体积电阻

Volume　Resistivity

ASTM　D257

Ω/CM

3.0*10

硬度Hardness

ASTM　D2240

Shore　A

>80

阻燃性Flame　Rating

UL　94

V-0

导热系数（垂直方向）Conductivity（vertical　direction）

ASTM　D5470

w/m-k

20

导热系数（水平方向）Conductivity（horizontal　direction）

ASTM　D5470

w/m-k

1000

材料

导热系数　W/mK

导电系数simens/m

密度g/cm3

铝

200

3×107

2.7

铜

380

6×107

8.96

石墨

100-1500水平

-2×105

0.7-2.1

5-60垂直

100

：产品应用（Application）：IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。

主要特性： 导热性能/容易操作，低热阻，重量轻。

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