BGA254翻盖弹片转SD测试座手机资料读写EMCP254编程座产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座产品特点：1.采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；2.IC限位框采用模具一体成型；3.支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上焊盘对应PIN相连接进行测试；4.PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性；5.同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk等品牌IC；6.弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；7.连接模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC锡球 对位，一次测试 高；8.SOCKET与PCBA采用定位孔 定位方便更换；socket采用翻盖式结构,更加便于手动测试，操作方便简单；9.采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试，IC通用性广（厚度0.6-2.0MM范围都可测试）；10.结构采用注塑成形,定位 ,取放IC方便，工作效率 ；