深圳市鸿怡电子有限公司

芯片测试座IC测试夹具BGA模块半导体定制测试方案

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供货总量: 1000个
产 地: 广东省/深圳市
发货期: 自买家付款之日起7天内发货
产品详情

产品特点: 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便; 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球; 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位 ,测试效率高; 测试频率可达9.3GHz; 用途:集成电路应用功能验证测试; 可根据用户要求定做各种阵列的sock 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便; 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球 用途:集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket

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所在地区: 广东省 深圳市
经营模式: 生产制造
会员等级: 未认证

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