产品介绍
印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔：用于固定印刷电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
材质介绍
 
按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－FR-4---FPC柔性板--铝基板
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（ 档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
FR-4: 双面玻纤板
FPC：单面/双面柔性板（用于灯条，电容屏排线，显示屏连接排线）弯折次数可达5000次以上
阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟   碘 等元素）的基材，因为 在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
生产范围及能力。

公司制作产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCD、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、显示器，电容屏，机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约3000平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。
产品范围：单面、双面、多层、FPC、铝基板等;
pcb、FPC柔性板打样常规3天出货（可24小时加急），批量快速7-8天出货（加急3天出货）；
我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、沉锡/金等、OSP等……
     2、PCB层数Layer 1-10层，FPC柔性板1-4层，软硬结合……
3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.08mm-3.2mm     最小线宽 0.07mm   最小线距 0.07mm
     5、 成品孔径 0.2mm
     6、 焊盘直径 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻 ≤300ｕΩ
     11、抗电强度≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度＞5H
     14、热冲击 288℃10sec
     15、燃烧等级 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM
     19、常用基材：FR-4、FPC.FPC柔性电路板.22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  
     20、客供资料方式：GERBE 件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等


温馨提示：                                                                                                                     
1、所有样板图片仅作为外观及工艺参考，我司为定制生产企业，没有现货。生产需客户提供PCB设计线路资料、
工艺要求或是样板实物定制生产。
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