深圳PCB双面电路板/双面线路板价格/双面线路板批发

公司制程能力：
 
●表面工艺处理: 热风整平、模冲、数字V割、铣床成型 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电镀镍、电金/化学沉金/化金、化学沉银/化银、松香、印助焊剂、碳桥/碳手指、碳灌孔
●制作层数:单面,双面
●最大加工面积:单面:600MM×450MM;双面:580MM×580MM;
●板厚: 溥:0.8MM; 厚:2.0MM
●最小线宽线距:套印最小线宽:0.35MM;最小线距:0.35MM；湿膜最小线宽:0.2MM;最小线距:0.2MM
●最小焊盘及孔径:双面板：最小焊盘:1.2MM;最小孔径:0.6MM 单面板：最小焊盘:1.4MM;最小孔径:0.8MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H 
●热 冲 击:288℃   10SES 
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃  
●基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开/短路测试
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色、紫色等
●字符颜色：白色、黑色等
● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 
●常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板，不防火)、94V0（阻燃纸板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板 
●客供资料方式:GERBE 件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。