广大提供超簿线路板订制、0.2-0.6mm簿型板、深圳PCB板生产厂家



公司制程能力：
●表面工艺处理: 热风整平、模冲、数字V割、铣床成型 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电镀镍、电金/化学沉金/化金、化学沉银/化银、松香、印助焊剂、碳桥/碳手指、碳灌孔
●制作层数:单面,双面，多层
●最大加工面积:单面:600MM×450MM;双面:580MM×580MM;
●板厚: 溥:0.2MM; 厚:2.0MM
●最小线宽线距:套印最小线宽:0.25MM;最小线距:0.25MM；湿膜最小线宽:0.2MM;最小线距:0.2MM
●最小焊盘及孔径:双面板：最小焊盘:1.2MM;最小孔径:0.35MM 单面板： 焊盘:1.4MM;
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H
●热 冲 击:288℃ 10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃
●基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开/短路测试
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色。
●字符颜色：白色、黑色等 
● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3
●常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板，不防火)、94V0（阻燃纸板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板
●客供资料方式:GERBE 件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

注意事项：
1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
3.根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
5.根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。

质量控制
1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2.根据电路板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；
3.固定电路板位置时，要仔细装夹，以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层；
4.在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；
5.在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤电路板表面镀涂覆层