月产能：25000平米（多层板）
 
层数：1－16层 
 
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（12 OZ）,软硬结合板, 多层板、铝基板、FPC软板、单面板、双面板、 四层板、六层板、八层板、 十层板、十二层板等特殊板
 
原材料： 
常规板材：FR4 (生益 S1141)国纪 建滔（KB料）华正 南亚 高TG板料 铝基板 FPC软板等特殊材料。
 
高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon 
 
高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片
 
无卤素板材：生益S1155、S1165系列、 
阻焊：太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)绿油、蓝油、 红油、黑油、白油等特殊油墨
 
化学药水：罗门哈斯等 
 
表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指
 
技术参数 
最小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil( 射钻孔)
焊环：4mil
层间厚度:2mil
厚铜厚：7 OZ  
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm    多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm 
板厚孔径比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
 
公差 
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05） 
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
 
功能测试： 
绝缘电阻： 50 ohms( 常态 ) 
可剥离强度： 1.4N/mm 
热冲击测试 ： 280 ℃, 20秒 
阻焊硬度： ≥6H 
电测电压： 10V-250V
 
翘曲度： ≤0.7%
 
关于PCB交货期：
 
单双面板打样3-5天，批量7-8天。四层板打样5-7天，批量8-12天.六层板打样5-7天，批量8-12天，特殊多层板打样和批量交期特殊协商。


温馨提示：                                                                                                                     
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