一:工艺能力：
1．加工层数：1-16层
2．最大加工面积:1200*600mm
3．成品铜厚：0.5-14 OZ
4．成品板厚：0.2-5.0mm
5．最小线宽：0.075mm/3mil
6．最小线间距：0.075mm/3mil
7． 成品孔径：0.1mm/4mil
8． 阻焊桥宽：0.1mm/4mil
9． 外形公差：±0.10mm/4mil    
10． 阻抗控制公差  ±10%
11． V槽角度   30°/45°/60°
12 ．孔径公差   ±0.05mm
13．HDI盲埋孔
14． 孔位公差   ±0.076mm
15． 阻焊类型  感光油墨
16．压合 公差8%；板弯/板曲0.5%
17．其它测试要求 浸锡试验、拉力测试、阻抗测试
18．表面处理方式与工艺  喷锡（有铅和无铅）、沉锡、镀金、沉金、抗氧化(OSP)、金手指、镀镍
19．PCB板通/短路测试飞针测试，测试架测试
 
二:报价需提供的资料:
1．PCB Gerber文件或PCB文件
2．你需要多少数量呢？
3．PCB板的厚度是1.0mm或其它?
4．铜厚18um、36um、50um、72um。。。。。。
5．表面处理、喷锡、无铅喷锡、沉金、镀金、OSP
6．阻焊颜色为绿色或黑色或其他（红、黄、兰、白。。。。。。）

 
三:关于报价:
由于PCB是定制产品,所以网站上给不到您产品的准确报价,欢迎咨询!我们不拒小量,同时遵守量大从优的原则!

温馨提示：                                                                                                                     
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