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印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。 常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。l～3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm；小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm，5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。如果PCB上铜箔厚度是35μm，印制线宽1mm，则每10mm长，其电阻值为5mΩ左右，其电感量为4nH左右。当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电流为30mA时，每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪声电压分别为0.15mV和24mV。

质量控制
1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2.根据电路板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；
3.固定电路板位置时，要仔细装夹，以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层；
4.在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；
5.在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤电路板表面镀涂覆层