深圳市德刚电子设备设计部

SAMSUNG 3H7 CMOS SENSOR DIE探针卡

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产品详情

微间距测试设备是晶圆测试原理、配用探针卡进行微小间距PAD点的测试,间距最小可达0.04MM1,探针材料:东芝铼钨2,使用寿命:>1000W次3,针尖大小:可依要求制作4,PCB可提供,客户也可以自己提供5,保修:非人為损坏保修1个月6,制作时间:5PCS/日

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所在地区: 广东省 深圳市
经营模式: 生产制造
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