深圳市德刚电子设备设计部
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| 封装 | 晶圆测试探针 | 功能结构 | 数/模混合集成电路 |
|---|---|---|---|
| 制作工艺 | 半导体集成电路 | 导电类型 | 单极型 |
| 外形 | 圆形 | 集成度高低 | 大规模集成电路 |
| 应用领域 | 标准通用 | 规格 | 5、6、7、8、9、10mil |
| 钨97% | 铼3% | 产量 | 99999999支 |
东芝铼钨晶圆中测探针：钨97%，铼3%，长度、针尖锥度可根据客户要求定制，产能4000支/日，表面镀镍材料成分：铼3%，钨97%直径：0.25MM，0.228MM，0.2MM，0.178MM，0.15MM长度：1.5inch，2.0inch,，2.5inch直线度：0.2%针尖长度：1.5-4.0MM，可定制二段及多段尺寸针尖大小：0.001MM针尖锥度：1.5-3度针尖成型方法：电解研磨熔点：3410℃硬度：850HV密度：19.3g/mm3电阻值：8uΩ 表面处理：电镀镍使用寿命：>1000W次
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