是否有现货 | 否 | 认证 | FCC CE |
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内存频率 | 2133 2400 2666 | 适用类型 | 服务器 |
内存类型 | DDR4 | 内存容量 | 32G |
型号 | M4U0-BGS2K5IK | 规格 | DDR4 32G WT |
商标 | Innodisk | 包装 | 单个 |
类型 | 台式或服务器 | 产量 | 998片 |
强固型工規級的DIMM系列,是专为 、极低、或是忽冷忽热的严峻温差环境所设计。我们的内存模块皆通过JEDEC标准,并可在 -40°C~85°C 温度下运作。
概述:
ddr4 WT (宽温度) udimm 提供了业界 快的内存速度,2666mt / s- 适合任何车载,监视,自动化和嵌入式应用程序。 这些模块符合所有相关的 jedec 标准,可以在 -40 °c 到85 °c 的温度下工作,有4gb,8gb,16gb 和32gb 的容量。 2133mt / s 和2400mt / s 模块也可用。
规格:
Interface DDR4 bbbb Factor WT UDIMM Data Rate 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s Capacity 4GB, 8GB, 16GB, 32GB Function Non-ECC Unbuffered Memory Pin Number 288pin bbbbb 64Bits Voltage 1.2V PCB Height 1.23 Inches Operating Temperature -40°C to 85°C 30μ” Golden Finger Y Anti-Sulfuration Y
宜鼎全面抗硫化技术
硫在很多环境中都很常见,而在工业环境下,当DRAM中的银合金接触硫化气体时,就会发生腐蚀反应,并降低导电性并导致产品失效。宜鼎所推出的专业抗硫化技术,通过抗硫化ASTM B809-95的严格测试规范,能有效抵御
环境中的硫化影响。
提供 保护展现 性能
面对日益严峻的工业环境,我们仍坚持提供 品质的产品,硫化气体所带来的 ,我们 为全系列DDR4都加入抗硫化技术,为每一件产品提供 隔离保护,以 业界的产品标准,将产品规格全面提升。
抗硫纳入标准化产品极限再突破
硫化物对于工业环境是一个潜在 ,环境中只存在着极少量的硫化气体,它可能造成设备腐蚀。宜鼎抗硫化隔离技术,可以确保DRAM模组 运行无虞。
产品: 工业用内存模块
DDR4 RDIMM
现今PCB (印刷电路板)已朝向越来越小、功能越来越强的趋势发展。当PCB上面的焊接点随之缩小时,很容易受到高温与外部压力的影响,致使芯片松脱、系统不稳。而使用Side Fill 技术使其强固化,则是 经济效益的方式。
恶劣环境,无所动摇
Side Fill 技术可让芯片与电路板之间的焊接点 加稳固,即使长期处于恶劣的环境中,受到极端的外力冲击或振动,依然不受影响而稳定运作。
强韧黏着,高热无惧
因温度变化所形成的热胀冷缩,经常造成焊接点脱落或接触不良,致使系统不稳定。透过点胶 (Side Fill) 技术,可让每个组件拥有 韧的黏着度而不易与PCB脱落。此外,我们另配有额外的散热片,可帮助内存 散热。
成本, 回报
Side Fill 技术是一种简单又经济实惠的强固型解决方案,若您的产品常因极端环境影响,造成维护成本增加,使用Side Fill 技术进行设备强固化,将会是 的解决方案。这种做法不仅节省成本,亦可降低系统当机所带来的损失。