凸版印刷株式会社（TOPPAN　PRINTING　CO.，LTD.）将细微加工技术和积层布线技术加以深化和发展，实现了 密度的布线结构。包括用于电脑，服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内，凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外，凸版公司亦能实现客户在无铅及无卤方面的需求

产品：FC-BGA　Organic　Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板

应用：用于处理器（CPU），图像处理器（GPU），ASIC，LSI，DSP等高速化与多功能化芯片

特性：针对要求高密度封装的应用，可实现 的积层数量以及 细微的线宽/线距。从而得到 异的电气及散热性能

规格：

基板大小：16-55mm　SQ

核心层厚度：0.2-1.2mm

核心层线宽/线距：40/40um

核心层过孔间距/直径：250um（φ150um）

积层线宽/线距：12um/12um

积层VIA/LAND尺寸：55/80um

外层　SRO/PAD尺寸：66/94um