产品特点：
　　1.操作方便，编程简单，便于操作人员快速掌握
　　2.自主研发的多种图像算法使得检出率大大提高
　　3.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
　　4.智能高清晰数字CCD相机，图像质量稳定可靠
　　5.检测速度满足1.5条高速贴片线的需求
　　6.角度旋转，连板复制，Bad Mark，小板Mark等功能
　　7.产品终身维护，软件终身免费升级。
　　
　　技术参数：
　　适用PCB 适用制程回流焊后
　　基板尺寸：20×20mm-320×450mm
　　基板厚度：＋/-3mm
　　基板上下净高上方：≤30mm；下方：≤60mm
　　检查项目回流焊后缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲。
　　视觉系统摄像：系统彩色数字CCD相机
　　照明系统彩色：环形三色LED光源
　　分辨率：15um 20um（可选）
　　检测方法彩：色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
　　机械系统：X/Y驱动系统交流伺服电机＋精密研磨滚珠丝杆
　　定位精度：8 um
　　移动速度：700mm/s（MAX）
　　轨道调整手动
　　软件系统操作系统：Windows XP，Windows 2007
　　界面语言：中，英文可选界面
　　检测结果输出：基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
　　电源规格：AC20±10％，50/60Hz，1KW
　　环境温度：-10-40℃
　　环境湿度：-10-85％RH
　　外形尺寸：900×1000×1235mm.