基材:铝基板
产品特点:
a、绝缘层薄,热阻小
b、无磁性
c、散热好
d、机械强度高
产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
金属基印制板从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。
适用大功率散热电子产品,如大功率电源模块、大功率LED铝基板、点火器等;
金属基印制板特点是:
热传导率高,散热性好,机械强度高,适宜装大质量部件;
防磁性好;
耐热阻燃、尺寸稳定性好。