很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去,电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而金属基印制板可解决这一散热难题。 铝基板,可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。 铝基板从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%. 适用大功率散热电子产品
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