富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用DPC薄膜工艺，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。 目前我了解的陶瓷电路板有4种工艺，高温共烧技术（HTCC），低温共烧技术（LTCC），直接压合技术（DBC），真空溅射技术（DPC）。

基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。陶瓷线路板作为一个新兴产品，具有热传导性高，散热效果好，稳定性强，高温高压、辐射等都不会轻易使其发生形变等优点。斯利通陶瓷基板凭借过硬的产品，和良好的售前后服务，一直广受OEM厂商的喜爱。斯利通陶瓷线路板可以进行高频电路的设计和组装，介电常数非常小。另外，线间距（L/S）分辨率可以达到20μm，从而实现产品的短、小、轻、薄化，满足 芯片的需求。

陶瓷基板市场的需求逐渐增加，而国内的产能相对有限，无法完全弥补市场的空缺，原材料本身价格增长。而陶瓷基板作为一项新兴产品，不论是从材料的选择，再到具体的生产流程，都有着及其严苛的标准。再加上陶瓷基板本身生产周期就长于传统PCB板。“供需不均”，“好板难做”造就了“一片难求”的景象。

陶瓷基板再结合物联网下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，这些产品的硬件组成部分通通都离不开陶瓷基板。根据PRISMARK、华泰 研究所统计，通信、PC、消费电子占基板需求量约70%左右，主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通陶瓷基板在这一方面具有显著优势，产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度），金属层的导电性好，电流通过时发热小，绝缘性好，耐击穿电压高达20KV/mm，通常不会含有机成分，耐宇宙射线，在航空方面使用性高，寿命长。陶瓷基板“供需不均”“一片难求”的现状短时间之内不会改变

陶瓷基板符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向。它是一种 可行的选择。是今后电子封装材料可持续发展的重要方向。面对芯片封装的缺口，斯利通将秉持一惯的作风，配合客户需求，迎合市场导向，提供 加 的商品和贴心的服务。