陶瓷电路板基本说明： 产品名称：陶瓷电路板 产品型号：氮化铝陶瓷电路板 绝缘性：耐击穿电压高达20KV/mm 导电层厚度：1μm～1mm内可调 热导率：氮化铝陶瓷的导热率（170～230　W/m.k） 结合力：可达45MPa 产品用途 陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的良好材料，特别适用于多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。 

使用陶瓷电路板的电子产品能进一步的“微型化”，“小型化”，“集成化”，且线/间距(L/S)分辨率可以做到20μm（支持定制）。而陶瓷凭借本身耐高温，耐震动，抗潮湿，耐化学腐蚀的特性，那怕处于相对恶劣的环境下，依旧可以保护芯片不受侵蚀。不论是使用性还是可靠性，陶瓷电路板都可以给产品带来不小的提升。陶瓷电路板是产品性价比的保障，这一点已然毋庸置疑。