是否有现货 | 是 | 边框颜色 | 黑色 |
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显示屏功能 | 视频显示屏 | 应用 | 视频监控,视频会议 |
认证 | CCC | 系统操作平台 | Win7以上 |
灯管芯片颜色 | 全彩色 | 防护等级 | IP43 |
像素组成 | 1R,1G,1B | 扫描方式 | 60 |
像素密度 | 640000点/ m2 | 像素间距 | 1.25mm |
型号 | P1.25 | 规格 | L600*h337.5mm |
包装 | 纸箱+木箱 | 箱体尺寸 | L600*h337.5mm |
箱体分辨率 | L480*270点 | 产量 | 300平方米 |
什么是COB
COB:Chip On Board(板上芯片封装),是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上,再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业,随着 LED 的兴起,以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求,这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比, COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势,主要体现在以下方面。
COB工艺特点
SMD 分立器件小间距 LED 显示屏,是通过采用 SMT+回流焊的技术将LED 器件焊接在 PCB 板上,制作成发光面板(模组),目前实用的 点间距一般在 1.0mm 左右。
COB 封装 LED 显示屏,是将 LED 芯片直接 集成封装 在 PCB 上,并采用特殊的工艺形成光学组件,不再使用框架(支架),有效解决了由于分离器件无法进一步做小 LED 体积而生产出 小点间距的 LED 显示屏的痛点。COB 技术采用正装工艺可做到 0.5mm 的点间距,采用倒装工艺 可做到 0.1mm 的点间距。
2.2 的防护性
采用 27.1 英寸 16:9 箱体,可 实现 Full HD(1920*1080)/4K(3840*2160) 画面,前维护设计,可靠墙前安装,不留维修通道,所有元器件皆可完全从正面拆装、维护,有效节约安装空间;箱体采用压铸铝箱体,有效提高散热效率;采用高精度结构设计,箱体模组平整度≤0.1mm。
项目 |
技术参数 |
技术参数 |
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模组组成 |
像素结构
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表贴三合一LED |
表贴三合一LED |
像素间距(mm) |
0.9375 |
1.25 |
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模组分辨率(W*H)
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320*360 |
240*270 |
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模组尺寸(mm) |
300*337.5 |
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模组重量(kg) |
2 |
2 |
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模组最大功率(W) |
65 |
65 |
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箱体组成 |
箱体组成(W*H) |
2*1 |
2*1 |
箱体分辨率(W*H) |
640*360 |
480*270 |
|
箱体尺寸(mm) |
600(W)*337.5(H)*78(D) |
600(W)*337.5(H)*78(D) |
|
箱体面积(㎡) |
0.2025 |
0.2025 |
|
箱体重量(kg) |
7.2 |
7.2 |
|
像素密度点(Dots/㎡) |
1137778 |
640,000 |
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电子驱动方案 |
ICN2065 |
ICN2065 |
|
箱体平整度(mm) |
≤0.1 |
≤0.1 |
|
光学参数 |
显示屏亮度(cd) |
50~600cd/㎡无级可调 |
50~600cd/㎡无级可调 |
色温(K) |
3200-9300可调 |
3200~9300可调 |
|
水平视角(Deg) |
170 |
170 |
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垂直视角(Deg) |
130 |
130 |
|
发光点中心距偏差 |
<3% |
<3% |
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亮度均匀性 |
≧98% |
≧98% |
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色度均匀性 |
±0.003Cx,Cy之内 |
±0.003Cx,Cy之内 |
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≧10000:1 |
≧10000:1 |
≧10000:1 |
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电气参数 |
箱体功耗(W/箱) |
130 |
130 |
平均功耗W/箱) |
40 |
40 |
|
供电要求 |
AC110V/220V(50/60Hz) |
AC110V/220V(50/60Hz) |
|
处理性能 |
扫描方式 |
1/60扫 |
1/45扫 |
支持逐点亮度、色度校正 |
校正数据储存在接收卡里 |
校正数据储存在接收卡里 |
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换帧频率(Hz) |
50~60 |
50~60 |
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刷新率(Hz) |
3840 |
3840 |
|
使用参数 |
使用寿命(h) |
10万 |
10万 |
工作温度(℃) |
-40~+60 |
-40~+60 |
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储存温度(℃) |
-10~+50 |
-10~+50 |
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工作湿度(RH) |
10%~80%(无凝霜) |
10%~80%(无凝霜) |
|
储存湿度(RH) |
40%~60% |
40%~60% |