QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖结构测试座支持 EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本上采用塑料封装，应用范围广泛，主要用于各种集成电路。测试座分为翻盖和下压结构，现有适配芯片尺寸间距为：0.4、0.5、0.8mm

产品特点及规格：

1、Socket本体：PEI

2、弹片材料：铍铜

3、弹片镀层：镍金

4、操作压力：2.0KG min，pin数越多压力越大

5、接触阻抗： ≤50毫欧

6、耐压测试：700V AC for 1minute

7、绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

8、最大电流：1A

9、使用温度： -55℃ ~ +155℃

10、机械寿命：15000次（机械测试）

QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖结构测试座支持 EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本上采用塑料封装，应用范围广泛，主要用于各种集成电路。测试座分为翻盖和下压结构，现有适配芯片尺寸间距为：0.4、0.5、0.8mm

产品特点及规格：

1、Socket本体：PEI

2、弹片材料：铍铜

3、弹片镀层：镍金

4、操作压力：2.0KG min，pin数越多压力越大

5、接触阻抗： ≤50毫欧

6、耐压测试：700V AC for 1minute

7、绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

8、最大电流：1A

9、使用温度： -55℃ ~ +155℃

10、机械寿命：15000次（机械测试）