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上海斯米克（飞机牌）L303银钎焊条名称：料30345%银基钎料成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%用途：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。符合：GB/T6418-2008型号：BAg45CuZn符合：AWSA5.8-2004型号：BAg-5注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。许可证号：XK06-009-0124上海斯米克（飞机牌）L303银钎焊条
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