产品说明

氮化铝具有 的导热性（是氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能， 的力学性能、 、耐高温与化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求定制各种规格产品。
特能特点：

由于具有 的热、电、力学性能。氮化铝陶瓷引起了国内外研究者的广泛关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了 的要求。氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到 为广泛的应用！
产品主要应用:

氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
成品绝缘片尺寸

12mm*18mm     14mm*20mm       17mm*22mm

20mm*26mm     20mm*25mm       22mm*28mm 

基板尺寸


 

114mm*114mm     120mm*120mm     130mm*140mm    138mm*190mm