一、特点：
　　1）各式厚度量测数值取得统计分析
　　2）锡膏印刷机及分布数值参考，制程品管检查
　　3）锡膏印刷厚度长度，高度，间距等良性测量
　　4）锡膏印刷成型，截面积分析，尺寸量测检查
　　5）提供其它物品测厚，测长，量测检查；并可提供单点列表，厚度列表X管制图。
　　
　　二、技术参数：
　　1）测量原理：非接触式
　　2）激光线测量精度：±0.002mm
　　3）重复测量精度：±0.004mm
　　4）基座尺寸：324mm×320mm
　　5）移动平台：电磁锁闭平台，附微调把手移动
　　6）平台尺寸：320mm×320mm
　　7）移动平台行程：230mm×200mm
　　8）影像系统：高清彩色CCD摄像头
　　9）光学放大倍率：30-110×（5档可调）
　　10）照明系统：高亮度环形LED光源（电脑控制亮度调节）
　　11）测量光线：可低至5um高精度激光束
　　12）电源：95-265VAC，50-60Hz
　　13）系统尺寸：L372×W557×H462（mm）
　　14）系统重量：约30Kg（不含电脑重量）
　　15）测量软件：WaltrontechSH-110II／SPC2000（Windows2000／XP）中文简体版，英文版。

　　本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器， 细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的 细激光线，保证了测量的精度和稳定性。软件有英文版，简体中文版。