上海茸晶半导体科技有限公司

供应DENKA/电化背磨胶带,切割膜

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产 地: 上海市
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产品详情

供应DENKA/电化背磨胶带,切割膜基本介绍1。背磨胶带:是在研磨硅片背面时,用于保护硅片正面(带电路的面)有胶带;2。一般感压型切割胶带,是各种硅片等的切割工程中使用的胶带,3。UV型胶带:是在各种硅片,封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件切割工程中使用的胶带。*通过使用紫外线照射,降低粘着力,使之 易分离。供应DENKA/电化背磨胶带,切割膜性能特点特点1。背磨胶带(具体规格型号,物理特性欢迎索取)◇对硅片正面凹凸不平的粘附性;◇对背面研磨时,稳定的研削性(低TTV);◇由于实现了稳定的低微尘性,无需洗净工程;◇粘着性的经时变化小,剥离性稳定。2。切割胶带(一般感压型)(具体规格型号,物理特性欢迎索取)◇ 的经时稳定性;◇备有两色(乳白、淡蓝)◇带电防止型(可选)3。切割胶带(UV型)(具体规格型号,物理特性欢迎索取)◇品种齐全,胶层有多种厚度(5~25um)◇减少背崩以及防止飞料,以及芯片飞溅◇实现EasyPick-up(容易剥离)◇对EMC(EpoxyMoldingCompound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件,也具有 的贴附性◇防静电型(可选)供应DENKA/电化背磨胶带,切割膜技术参数供应DENKA/电化背磨胶带,切割膜使用说明供应DENKA/电化背磨胶带,切割膜采购须知

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所在地区: 上海市
经营模式: 贸易批发
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