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优势价格供应台湾产扩晶环基本介绍半导体制程中，COB封装流程中，扩晶用，扩晶环分内环与外环，两者套成一组，用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动，自动，搭配扩晶机使用。优势价格供应台湾产扩晶环性能特点材料：进口POM/PC特性：耐用、耐高温，平整度好，不易变形型号：4”、5”、6”、8”、12”可根据客户要求定制优势价格供应台湾产扩晶环技术参数详细规格参数见图2优势价格供应台湾产扩晶环使用说明耐用、耐高温，平整度好，不易变形型号优势价格供应台湾产扩晶环采购须知目前市场扩晶环规格不标准，需要测量具体数值
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