上海茸晶半导体科技有限公司
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适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜，或蓝膜上取下工序。
产品特点：
1.简单快速地将切割后的芯片间距均匀地增大到所需的尺寸。
2.带加热且温度可调的台设计，可令扩膜效果 ，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。
3.适用于3"/4"/5"/6"/8"Wafer；
适用于8"的Frame和6"/8"绷环。
4.扩膜高度可调。
护膜速度可调。
台盘温度可调。
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