别名 | 半导体晶圆扩膜机,芯片扩张机 | 是否有现货 | 是 |
---|---|---|---|
品牌 | 鑫诚xincheng | 用途 | 广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背 |
自动化程度 | 全自动 | 是否加工定制 | 否 |
电流 | 交流 | 型号 | 扩晶机KJ-08A |
规格 | 8寸扩晶机 | 商标 | 鑫诚xincheng |
包装 | 木箱,木架 | LED扩晶机 | 8寸扩晶机KJ-08A |
产量 | 100台 |
扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
它是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之 地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变形。恒温设计,操作简单。
1.电压:220VAC/50Hz,2.工作气压:5Kg/cm2,温度范围:室温~80℃(建议55-60℃)
下气缸行程:75mm(可双向调节)
尺寸
型号
功率
上气缸行程
外型尺寸(mm)
整机重量
4英寸
KJ-04
150W
200mm
270x220x920
19kg
6英寸
KJ-06A
150W
250mm
270x220x970
20kg
8英寸
KJ-08A
450W
300mm
350x300x1230
30kg
10英寸
KJ-10A
700W
350mm
400x350x1300
38kg
正标6寸,8寸长期现货供应,还可非标订制扩晶机,可根据客户环订制相应扩晶机。
1.将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源,气管接头插入气源;
2.打开电源开关和温控开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异士5℃);
设置给定值:在基本显示状态下可以通过按∧,∨,<键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据,按∧键增加数据,可修改数值位的小数点同时闪动(如同光标)。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值,并且速度会随小数点右移自动加快(2级速度)。而按<键则可直接移动修改数据的位置(光标),按∧或∨键可修改闪动位置的数值,操作快捷。
3.通气后上压盘自动回到最上方,按下气缸下按钮,下压盘回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)
4.松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。
5.按下气缸上按钮,下压盘徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6.按上气缸按钮(始终按压)上压盘下降,将扩晶环压合后,松开按钮上压盘自动回至 上方。
7.按下气缸下按钮,下压盘下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
8.调节行程螺母在设备后面 下部开孔处,调节好后请紧固锁紧螺母。
9.上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。