3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍
•功能：
•快速编程，友善的编程界面
•多种测量方式
•真正一键式测量
•八方运动按钮，一键聚焦
•扫描间距可调
•锡膏3D模拟功能
•强大的SPC功能
•MARK偏差自动修正
•一键回屏幕中心功能
 
产品参数:
–产品型号：SPI-7500
–应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
–测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
–测量原理：激光3角函数法测量
–软体语言：中文/英文
–照明光源：白色高亮LED
–测量光源：红色激光模组
–X/Y移动范围：标准350mm*320mm(较大移动尺寸可特殊定制)
–测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
–视野范围：12mm*15mm
–相机像素：300万/视场
–最高分辨率：0.1um
–扫描间距：5um /10 um /15 um /20 um
–重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%
–放大倍数：50X
– 可测量高度：5 mm
– 测量速度：250Profiles/s
–3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
–操作系统：Windows7
–计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD
–电源：220V 50/60Hz
– 消耗功率：500W
–重量：约85KG
–外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)