自动识别目标本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。[特点]1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；2、通过PCBMARK自动寻找检查位置并矫正偏移；3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；4、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;8、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；9、2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表、产品参数1、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP2、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离3、测量原理：激光3角函数法测量4、软体语言：中文/英文5、照明光源：白色高亮LED6、测量光源：红色激光模组7、X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量9、视野范围：5mm*7mm10、相机像素：300万/视场11、最高分辨率：0.1um12、扫描间距：4um/8um/10um/12um13、重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%14、放大倍数：50X15、 可测量高度：5mm16、 测量速度：250Profiles/s17、3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转18、SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断19、操作系统：Windows720、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD21、电源：220V50/60Hz22、 消耗功率：500W23、重量：约85KG24、外形尺寸：L*W*H(700mm*800mm*400mm)