SPI-7500锡膏测厚仪产品参数
产品型号：SPI-7500
应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
测量原理：激光3角函数法测量
软体语言：中文/英文
照明光源：白色高亮LED
测量光源：红色激光模组
X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
视野范围：5mm*7mm
相机像素：300万/视场
最高分辨率：0.1um
扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um
重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%
放大倍数：50X
可测量高度：5 mm
测量速度：250Profiles/s
3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
操作系统：Windows7
计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD
电源：220V 50/60Hz
消耗功率：500W
重量：约85KG
外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)

产品特色&#160;&#160;：
自 动 识 别 目 标
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描
锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好
受控。

特点：
1、&#160; 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差
2、&#160; 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、&#160; 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量
4、&#160; 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、&#160;自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、&#160;测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表